Produktinfo
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
von Kelly, Gerard
Kluwer
9780792384854
Jahr: 1999
134 Seiten
gebundene Ausgabe
Bestellnummer: 1593377
Beschreibung
Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel...) - Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig - der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache!
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Petra Gros